Spot pendinginan

Selain sistem pendingin, komponen berbagai individu biasanya memiliki sistem pendingin mereka sendiri di tempat. Komponen yang secara individual didinginkan termasuk, tetapi tidak terbatas pada, CPU, GPU dan chip Northbridge. Beberapa solusi pendinginan mempekerjakan satu atau lebih metode pendinginan, dan mungkin juga memanfaatkan logika dan / atau sensor temperatur agar bervariasi daya yang digunakan dalam komponen pendinginan aktif.

Pasif heat-sink pendinginan

Pasif heat-sink pendinginan melibatkan melampirkan sebuah blok dari logam mesin atau diekstrusi ke bagian yang membutuhkan pendinginan. Sebuah perekat termal dapat digunakan. Lebih umum untuk CPU pribadi-komputer, penjepit memegang panas tenggelam langsung di atas chip, dengan minyak panas atau menyebar pad termal antara. Blok ini biasanya memiliki sirip dan punggung untuk meningkatkan luas permukaannya. Konduktivitas panas logam jauh lebih baik daripada udara, dan memancarkan panas yang lebih baik daripada komponen bahwa itu adalah melindungi (biasanya merupakan rangkaian terpadu atau CPU). Sampai saat ini, bak aluminium kipas pendingin panas adalah norma untuk komputer desktop. Hari ini, banyak fitur heat sink heat-sink Aktif pendinginan menggunakan prinsip yang sama seperti pasif, dengan penambahan kipas yang berhembus di atas atau melalui heat sink. Gerakan udara meningkatkan tingkat di mana heat sink dapat pertukaran panas dengan udara ambien. heat sink aktif merupakan metode utama dari pendingin prosesor modern dan kartu grafis.

Penumpukan debu sangat meningkat dengan pendinginan heat-sink aktif, karena kipas angin terus mengambil pada saat ini debu di dasar sekitar air.copper-pelat atau seluruhnya terbuat dari tembaga.

Debu penumpukan antara sirip logam heat sink bertahap mengurangi efisiensi, tetapi dapat diatasi dengan lap gas dengan meniup debu bersama dengan bahan kelebihan lain yang tidak diinginkan.

heat sink pasif biasanya ditemukan pada CPU yang lebih tua, bagian-bagian yang tidak menjadi sangat panas (seperti chipset), dan komputer low-power.

Biasanya heat-sink adalah melekat pada penyebar panas terpadu (IHS), pada dasarnya besar, pelat datar melekat pada CPU, dengan pasta konduksi berlapis antara. Ini menghilang atau menyebar panas secara lokal. Tidak seperti heat sink, spreader dimaksudkan untuk mendistribusikan panas, bukan untuk menghapusnya. Selain itu, IHS melindungi CPU rapuh.

pendingin pasif tidak melibatkan kebisingan kipas.

Aktif heat-sink pendinginan
Aktif heat-sink pendinginan menggunakan prinsip yang sama seperti pasif, dengan penambahan kipas yang berhembus di atas atau melalui heat sink. Gerakan udara meningkatkan tingkat di mana heat sink dapat pertukaran panas dengan udara ambien. heat sink aktif merupakan metode utama dari pendingin prosesor modern dan kartu grafis.

Penumpukan debu sangat meningkat dengan pendinginan heat-sink aktif, karena kipas angin terus mengambil pada saat ini debu di udara sekitarnya.

Peltier cooling atau pendingin thermoelectric
Pada tahun 1821 TJ Seebeck menemukan bahwa logam yang berbeda, dihubungkan pada dua persimpangan yang berbeda, akan mengembangkan tegangan mikro jika dua persimpangan diadakan pada temperatur yang berbeda. Efek ini dikenal sebagai "efek Seebeck"; itu adalah teori dasar di balik TEC (pendingin termoelektrik).

Pada tahun 1834 Jean Peltier menemukan kebalikan dari efek Seebeck, yang sekarang dikenal sebagai "efek Peltier". Ia menemukan bahwa penerapan tegangan untuk termokopel menciptakan diferensial suhu antara dua belah pihak. Hasil ini secara efektif, walaupun pompa panas sangat tidak efisien.

Modern TECs menggunakan unit beberapa ditumpuk masing-masing terdiri dari puluhan atau ratusan termokopel diletakkan bersebelahan, yang memungkinkan untuk sejumlah besar perpindahan panas. Kombinasi bismuth dan telurium ini paling sering digunakan untuk termokopel.

Seperti pompa panas aktif, TECs dapat mendinginkan permukaan komponen di bawah suhu kamar. Ini tidak mungkin didinginkan dengan radiator umum sistem air pendingin dan HSFs heatpipe.